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原子层沉积系统

发布时间:2025-08-05

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仪器名称:              原子层沉积系统                        仪器型号:TALD-200D


产地:                          浙江嘉兴                             生产厂家:科民电子


购买日期:                 2023/12/1                            分类标签:材料制备


联系人:                       于慧慧                                 联系电话:010-62334725


放置地点:              鼎新楼A座521


主要规格及技术指标:

1.反应腔室系统:适用 8 英寸基片,向下兼容;反应最高温度 500℃。

2.前驱体源系统:3 路可加热 MO 前驱体直通液态源、1 路非金属直通源,源瓶及管路加热温度 RT-200℃(控制精度 ±1℃);内置氧气源臭氧发生器,预留 1 

个气路接口;具备在线清洗功能。

3.真空系统:极限真空<5E-3Torr,真空漏率<5E-7 Pa・L/S,配置额定抽速≥100m³/h 的工艺干泵;真空泵前级设热阱(加热最高 500℃,控制精度 ±1℃)。

主要功能及特色

主要用于在各种基底表面生长氧化物,主要用于高质量HfO2、Al2O3、ZrO2等介电材料生长,也可以用于SnO2、TiO2等半导体氧化物。