仪器名称：超低漏电流8英寸半自动测试系统   仪器型号：SUMMIT200-SA-AP

产地：                     德国                               生产厂家：FormFactor

购买日期：          2023/10/1                         分类标签：电学测试

联系人：                于慧慧                             联系电话：010-62334725

放置地点：         鼎新楼A座521

主要规格及技术指标：

1. X-Y 平台：移动范围≥203mm×203mm，分辨率≤0.2µm，重复精度≤1.5µm，精度≤2µm，移动速度≥100mm/sec。

2. Z 平台与旋转平台：Z 轴可程控，移动范围≥35mm，分辨率≤1µm，重复精度≤1µm；旋转平台旋转范围≥±7.5°。

3. 晶圆承片台：直径 8 英寸；Chuck漏电≤10fA，具备真空吸附功能。

5. 显微镜装置架与图像系统：显微镜架X/Y/Z 最大行程 50mm×50mm×125mm，XY 分辨率≤1μm、重复精度≤2μm、精度≤5μm，

Z 分辨率≤0.4μm、重复精度≤2μm；图像系统支持实时视频显示，10X 数字变焦，最大放大 500 倍。

6. 针座系统： 配置 8 套高精度直流探针座（带准开尔文适配器），针座 X/Y/Z 行程≥12.5mm，分辨率＜2um。

主要功能及特色：

可用探针从芯片上提取信号，并通过三轴电缆线将信号传递给半导体参数分析仪，完成在片8英寸以下晶圆芯片的电性能参数快速准确测试，可实现小批量工程测试，也可完成整片晶圆的快速测试，最多8探针直流端口，可测试最低10fA级别漏电流指标。