未来芯片关键材料与微纳光电子器件集成中心
发布时间：2022-06-24基本情况 |
北京科技大学未来芯片关键材料与微纳光电子器件集成中心（简称“芯片材料中心”）隶属于前沿交叉科学技术研究院。芯片材料中心面向国家对高性能芯片（也称集成电路）的重大需求，以新型二维材料为研究对象，聚焦重大基础与应用基础研究及关键核心技术创新。 团队由教授、博士后、工程师等研究人员组成，包括博士研究生20人、硕士研究生15人；已汇集国家杰青、青年拔尖、北科领军学者、北京市科技新星、中国科协青年人才托举工程、北科青年学者等国内外知名学者，可为研究中心的高质量发展提供强大支撑。 |
研究方向 |
芯片材料中心下设：低维纳米材料控制制备、材料高通量理论计算、原位表征、器件微纳加工、材料与器件多场耦合、器件测试分析与服役行为研究、电路功能耦合与互联等多个研究方向。 |
研究成果 |
芯片材料中心已承担国家重大科学研究计划纳米科技重点专项、国家重点研发计划变革性问题专项、国家自然科学基金重大项目、国家重大科学仪器研制项目、北京市自然科学基金重点项目课题等科研项目30余项。近年来芯片材料中心在Nature，Nature Materials，Nature Electronics, Nature Energy, Nature Communications，Adavnced Materials等顶级学术期刊上发表论文100余篇，并获得多项国家级省部级科研成果奖励。 |
