11月23日，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）在北京国家会议中心隆重开幕。开幕式上，中国科学院院士、发展中国家科学院院士、北京科技大学教授张跃院士作了题为“后摩尔时代‘芯’未来”的主旨报告，系统全面地阐述了面向先进制程集成电路新赛道发展二维半导体材料与器件关键核心技术的紧迫性、必要性和前沿性。

张跃院士的报告从科技创新的发展脉络与前沿方向、集成电路的成长历程和面临的严峻挑战、我国在复杂国际环境下突出重围抢占先机的战略机遇出发，梳理了在突破尺寸集成电路微缩极限的非硅材料新赛道上二维半导体材料的独特优势，分析了全球科研与产业界的竞争态势，介绍了我国科学家取得的代表性成果及在国际科技竞争中所处的位置，重点阐述了北京科技大学在二维半导体材料集成电路新赛道上的探索与实践，提出了二维半导体材料集成电路的发展技术路线图，总结了在晶圆级材料制备、与硅基工艺兼容的高性能器件制造、本土化高端装备研发方面取得的突出成果。

最后，张跃院士指出，应当牢牢把握集成电路先进制程赛道转换的重要历史机遇，加强产学研协同创新和开放合作，共同推动二维半导体材料及器件技术的持续突破，抢占集成电路未来科技的战略制高点，打造我国自主可控的先进制程集成电路新赛道，势在必行！

中国国际半导体博览会（IC China）自2003年起已连续成功举办二十一届，本次会议以“凝芯聚力 链动未来”为主题，汇集了来自美国、英国、韩国、日本、以色列等国家和地区的600余家企业。张跃院士的精彩报告引起了与会领导和专家学者的高度关注和广泛共鸣。