近日，在长三角国家技术创新中心（长三角国创中心）张江总部隆重举行的“2024浦江创新论坛——面向未来信息产业的新材料创新发展论坛”上，中国科学院院士、新金属材料国家重点实验室主任、前沿交叉科学技术研究院院长张跃教授发表了题为“后摩尔时代芯未来”的主旨报告，深入探讨了二维半导体材料及器件作为后摩尔时代芯片发展关键方向的重要性和前景，吸引了与会专家学者的广泛关注。

  张跃院士指出，随着信息技术的飞速发展，传统硅基芯片正逐渐逼近物理极限，二维半导体材料及器件的崛起为芯片产业带来了新的曙光。二维半导体材料以其独特的物理性质和电子结构，展现出在高性能、低功耗、可柔性化等方面的巨大潜力，被认为是后摩尔时代芯片技术突破的关键所在。

“我们要抓住历史机遇，加强国际合作与交流，推动二维半导体材料及器件技术的创新与发展。”张跃院士呼吁，政府、企业、科研机构及投资界应携手合作，共同打造开放、协同、共赢的创新生态体系，为后摩尔时代芯片产业的发展贡献力量。

  此次论坛汇聚了国内外材料领域的顶尖专家和学者，共同探讨未来信息材料的创新发展路径。张跃院士的精彩报告不仅为与会者提供了深刻的学术洞察和前沿思考，也为推动中国乃至全球芯片产业的创新发展注入了新的动力。