4月3日，教育部科学技术与信息化司2024年科研能力建设专项“回头看”调研工作座谈会在昌平创新园区西区B座会议室召开。北京国际工程咨询有限公司高级工程师、高级经济师闻海卫、苏文英，北京科技大学财务处副处长管耘，招标与采购管理中心货物与服务采购科科长张捷，后勤管理处宋世杰；未来芯片关键材料与技术集成创新中心张铮和王颖、于慧慧等人出席了会议。

      会上，评估专家组听取了张铮教授做的“北京科技大学8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新支撑中心项目”执行进展汇报，审查了项目完成情况、实施进度、资金使用、建设程序履行情况等资料，对项目组所做工作给予了肯定，并针对项目后续发展提出了具体建议及意见，为项目下一阶段工作的开展指明了方向。

       会后，评估专家组在与会人员的陪同下，前往项目可研批复地西区C座二层进行了实地调研。