2023年8月，国家自然科学基金委员会（以下简称自然科学基金委）第343期双清论坛“二维信息材料与器件技术”在北京召开。本次论坛由自然科学基金委信息科学部、数学物理科学部、工程与材料科学部、交叉科学部、计划与政策局联合主办。中国科学院物理研究所高鸿钧院士、北京科技大学张跃院士和南京大学施毅教授共同担任论坛执行主席。自然科学基金委信息科学部主任郝跃院士出席论坛开幕式并致辞。

       本次论坛围绕“二维信息材料规模化制备”“界面与表征技术”“微电子器件与集成技术”“光电子器件与集成技术”“硅基与多功能融合”等五个议题安排了4个主题报告和22个专题报告。张跃院士做了题为《二维材料在先进制程集成电路应用的探索与思考》的主题报告。报告聚焦二维过渡金属硫族化合物材料体系在先进制程集成电路的应用目标，全面分析了该领域国际科技前沿和发展态势，阐明了我国面临的重要发展机遇和严峻挑战，系统梳理了我国在二维半导体材料领域进行的探索和取得的代表性成果，并提出了里程碑式的发展技术路线图和相应的政策建议。

郝跃院士、高鸿钧院士分别致辞，张跃院士做主题报告

       会上，与会专家一致认为，此次论坛聚焦二维信息材料与器件，是面向世界科技前沿和国家重大需求的战略性方向。专家讨论认为二维材料是集成电路制程延续至1 nm节点以下的潜在新赛道，其下一步发展有赖于多学科交叉、产业界与学术界通力合作；发展硅基二维材料与器件技术，基于成熟工艺平台实现电子与光电子芯片性能跨代提升将为集成电路产业发展提供新的源动力。论坛通过研讨科学问题、关键技术挑战和未来发展态势，凝练出我国在该研究领域急需关注和解决的重要基础科学问题，为二维信息材料与器件中国发展路线图绘制奠定基础。

       自然科学基金委信息科学部副主任何杰主持开幕式。浙江大学杨德仁院士等来自信息、物理、材料、化学等研究领域的30余位专家学者，以及自然科学基金委相关工作人员参加了本次论坛。