——共绘“十五五”二维半导体发展蓝图，推动产学研协同创新

      7月16日，由北京科技大学张跃院士召集举办的“2025二维半导体材料发展战略峰会”在北京隆重举行。会议汇聚了国内18家高校院所的优势科研团队及6家行业领军企业代表，共计45名专家学者与企业人士齐聚一堂，围绕“十五五”期间二维半导体材料的战略规划展开深入研讨，为我国在该领域的创新发展路径凝聚共识。

与会专家合影

      会议以“‘十五五’二维半导体材料规划建议”为核心背景，从理论模拟、材料体系优化、生长工艺革新、器件加工技术，到设计软件与设备国产化、检测方法标准化，以及平台与中试线建设等全产业链环节，系统探讨了二维半导体材料的发展方向与技术攻关重点。与会专家一致认为，“十五五”将是二维半导体材料实现从实验室走向产业化的关键五年，需集中力量突破核心技术瓶颈，构建自主可控的产业生态。

张跃院士讲话

      张跃院士在会议中指出，当前二维半导体领域的研究需“立足国家需求，聚焦应用场景”，通过整合高校、科研院所与企业的优势资源，形成“基础研究—技术开发—产业落地”的良性循环。他强调，未来五年应重点推进“可落地成果”的产出，例如面向集成电路、柔性电子、光电器件等领域的示范性应用，以吸引更多产业资本投入，加速技术转化。

      企业代表则从市场需求角度提出建议，呼吁加强“产学研用”深度合作，推动国产化设备与材料的验证适配，降低产业链成本。部分参会企业已与科研团队达成初步合作意向，计划共建联合实验室或中试平台。

      会议最终形成多项共识：一是强化顶层设计，统筹布局全国研发力量，避免低效重复；二是加快建立标准化检测体系与共享技术平台，为规模化应用奠定基础；三是加强产学研用协同创新，建立长效合作机制，推动科研成果快速转化；四是优先支持需求明确、市场潜力大的技术方向，如高频电子器件、超低功耗芯片等，加速突破核心技术瓶颈，抢占下一代半导体技术制高点。