项目简介

为进一步完善科学基金人才资助体系，充分发挥科学基金引进和培养人才的功能，吸引海外优秀青年人才回国（来华）工作，国家自然科学基金委员会（以下简称自然科学基金委）2026年继续实施国家自然科学基金优秀青年科学基金项目（海外）。

优秀青年科学基金项目（海外）旨在吸引和鼓励在自然科学、工程技术等方面已取得较好成绩的海外优秀青年学者（含非华裔外籍人才）回国（来华）工作，自主选择研究方向开展创新性研究，促进青年科学技术人才的快速成长，培养一批有望进入世界科技前沿的优秀学术骨干，为科技强国建设贡献力量。

申请条件

1.优秀青年科学基金项目（海外）的申请人应当具备以下条件：

（1）遵守中华人民共和国法律法规，具有良好的科学道德，自觉践行新时代科学家精神；

（2）出生日期在1986年1月1日（含）以后；

（3）具有博士学位；

（4）研究方向主要为自然科学、工程技术等；

（5）在取得博士学位后至2026年4月15日前，一般应在海外高校、科研机构、企业研发机构获得正式教学或者科研职位，且具有连续36个月以上工作经历；在海外取得博士学位且业绩特别突出的，可适当放宽工作年限要求（中外联合培养海外博士除外）；

（6）在海外工作期间，同时拥有境内带薪酬职位的申请人，其境内带薪酬职位的工作年限不计入海外工作年限；

（7）取得同行专家认可的科研或技术等成果，且具有成为该领域学术带头人或杰出人才的发展潜力；

（8）申请人尚未全职回国（来华）工作，或者2025年1月1日以后回国（来华）工作。获资助通知后须辞去海外工作或在海外无工作，全职回国（来华）工作不少于3年。

2.限项要求

执行中央有关部门关于国家科技人才计划统筹衔接的要求。同层次国家科技人才计划只能承担一项，不能逆层次申请。

以上申请条件参照2025年项目指南，2026年正式申报条件以国家自然科学基金委发布的2026年项目指南为准。

支持政策

（1）对于入选者，按照学校有关办法，经认定后纳入“北科学者”人才支持计划，学校提供有竞争力的薪酬待遇，提供安家费，缴纳社保、职业年金及公积金。入选者正常享受教学科研津贴、各类奖励和二级单位津贴。

（2）学校在国家提供经费的基础上再提供科研启动经费支持。

（3）聘为特聘教授（事业编制）、博士生导师，可组建学术团队，配备工作助手，符合条件的可进入“人才特区”融合创新研究院。

（4）享受公费医疗，协助解决子女入托入学等问题，具有中国籍的引进人才可协助解决北京户口。

北京科技大学简介

北京科技大学的历史渊源可追溯至1895年北洋西学学堂创办的中国近代史上第一个矿冶学科，1952年，学校由天津大学（原北洋大学）、清华大学等6所国内著名大学的矿冶系科组建而成，名为北京钢铁工业学院，是新中国建立的第一所钢铁工业高等学府。1960年，更名为北京钢铁学院，并被批准为全国重点高等学校。1984年，成为全国首批正式成立研究生院的高等学校之一。1988年，更名为北京科技大学。1997年5月，学校首批进入国家“211工程”建设高校行列。2006年，学校成为首批“985工程”优势学科创新平台建设高校。2014年，学校牵头的“钢铁共性技术协同创新中心”成功入选国家“2011计划”。2017年，学校入选国家“双一流”建设高校。2018年，学校获批国防科工局、教育部共建高校。目前，学校已发展成为一所以工为主，工、理、管、文、经、法等多学科协调发展的教育部直属全国重点大学。

前沿交叉科学技术研究院简介

前沿交叉科学技术研究院（以下简称前沿院）由中国科学院院士张跃教授任首席科学家，是我国较早从事低维材料研究并具有重要国际影响力的科研团队之一，有着深厚的积累和创新能力。

前沿院面向国家重大战略需求与世界科技前沿，解决国家“卡脖子”关键核心技术瓶颈，围绕未来核心技术、先进纳米材料、人工智能、电子信息、能源环境和生物医疗等国家战略方向，融合材料、物理、化学、能源、信息等学科特色优势，致力于打造世界主要科学中心和创新高地，建成国际一流的前沿交叉学科研究平台与创新人才培养基地，引领纳米材料研发模式变革，助力“智能传感核心技术、先进制程战略技术、能源环境关键技术”等国家安全战略领域的发展。

前沿院重视产学研深度融合，形成了“创新链”与“产业链”双链融合的“学科+产业”发展新模式，建立了完善的科技创新与成果转化机制，发展了二维材料晶圆高质量制备与器件加工技术、制氢装备关键催化技术、医工交叉技术等一系列关键核心技术，致力于补足国家“卡脖子”关键核心技术短板，解决前沿交叉领域国家安全战略需求的关键问题，推动国民经济建设和相关行业的技术进步。

未来技术学院简介

未来技术学院由中国科学院院士张跃教授任院长、战略科学家，始终坚持面向国家未来科技领军人才培养重大需求，全力探索构建多维度、深层次的学科交叉融合新范式，创办面向未来产业的新兴交叉专业，秉承“厚基础、重交叉、高起点、聚前沿、强实践、广视野”育人理念，主动突破学科边界、打破机构壁垒，不断推进纳米科学与工程本博贯通八年制交叉人才培养模式优化完善与改革迭代，构建全新的“四纵牵引、四横并行”链条化、模块化课程新体系，深入推动学科交叉融合。围绕未来芯片、下一代绿色能源和智能健康等国家战略领域，争取前瞻性基础研究、引领性原创成果的重大突破，打造未来科技创新领军人才培养新范式，加快探索教育、科技、人才一体推进的发展范式革新，支撑新兴战略产业和未来产业高质量发展。

未来芯片关键材料与技术集成创新中心简介

未来芯片关键材料与技术集成创新中心（以下简称未来芯片中心）源于教育部“两重”项目，是国内首条8英寸二维半导体材料与芯片示范线，由中国科学院院士张跃教授担任主任。

未来芯片中心紧扣先进制程集成电路领域国家重大需求，建设二维半导体晶圆制造中心、二维半导体芯片EDA设计中心、二维半导体芯片制造工艺中心、芯片失效分析与标准化评估中心四大板块，覆盖材料制备、电路设计、器件加工到性能测试的全链条研究。

作为服务国家战略、推动产业升级、培育专业人才的重要平台，未来芯片中心将持续对接产业需求、服务国家重大战略，实现二维半导体材料芯片制造全流程研发，推进高端仪器设备研用一体化创新，打造全面开放共享的实验平台，推动多学科交叉融合发展，培育集成电路领域亟需的多层次、高质量专业人才，助力我国在1nm制程集成电路领域抢占技术制高点、构建自主可控的创新生态。

北京科技大学前沿交叉科学技术研究院、未来技术学院、未来芯片关键材料与技术集成创新中心（简称两院一中心）真诚期待海内外优秀人才的加盟！

两院一中心官网：https://qy.ustb.edu.cn/

联系方式

1.北京科技大学科学技术研究院

联系人：马琳

联系电话：+86-10-62332206

电子邮箱：malin278@ustb.edu.cn

2.北京科技大学人事处、人才办

联系人：迟松

联系电话：+86-10-62333640

电子邮箱：rcyj@ustb.edu.cn

3.北京科技大学前沿交叉科学技术研究院、未来技术学院、未来芯片关键材料与技术集成创新中心

联系人：于桐

联系电话：+86-10-62334725

电子邮箱：qyjc@ustb.edu.cn